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COB邦定是指將集成電路管芯輔助固定在印刷電路板上，俗稱板上芯片封裝。本文將詳細介紹COB邦定加工的完整工藝流程，供客戶和同行參考。
擴晶：將廠家提供的整片LED晶圓膜用擴張器均勻擴張，使附著在膜面上排列緊密的LED(發(fā)光二極管)晶粒被拉開，便于扎晶。
背膠：將膨脹水晶的擴晶圈放在已經(jīng)刮好銀漿層的背膠機面上，用銀漿進行背膠。點銀膏。適用于散裝LED芯片。用點膠機在PCB印刷電路板上點上適量的銀漿。
將用銀漿準備好的擴晶環(huán)放入刺晶架中，操作者在顯微鏡下用刺晶筆刺PCB印刷電路板上的LED芯片。
將刺晶后的PCB印刷電路板放入熱循環(huán)烘箱中，恒溫放置一段時間。待銀漿固化后取出(不要長時間放置，否則LED芯片涂層會被烤黃，即被氧化，粘合困難)。注意：如果是LED芯片鍵合，需要以上步驟；如果只粘合了IC芯片，則取消上述步驟。
貼芯片，用點膠機在PCB印刷電路板的ic位置放置適量的紅膠(或黑膠)，然后用防靜電裝置(真空吸筆或鋼筆)將IC裸芯片正確放置在紅膠或黑膠上。
烘干。將鍵合好裸芯片放入熱循環(huán)烘箱中，放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
鍵合(引線鍵合)使用鋁絲鍵合機將晶圓(LED管芯或IC芯片)與PCB上對應(yīng)焊盤的鋁絲橋接，即焊接COB的內(nèi)引線。
預(yù)測試。使用專門的測試工具(不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的是高精度穩(wěn)壓電源)對COB板進行測試，不合格的板返工。
用點膠機將點膠好的AB膠點膠在鍵合好的LED管芯上，用黑膠封裝IC，然后根據(jù)客戶的要求進行封裝。
治愈。將封好膠的PCB印刷電路板放入熱循環(huán)烘箱中，恒溫靜置。可根據(jù)需要設(shè)定不同的干燥時間。
后測試：用專門的測試工具測試封裝好的PCB印刷電路板的電氣性能，以區(qū)分好壞。
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