歡迎來到- 無錫基隆電子有限公司 的官方網(wǎng)站！
COB邦定是指由集成電路管芯協(xié)助固定于印刷電路板上，俗稱板上芯片封裝。本文將詳細(xì)介紹COB邦定加工的完整生產(chǎn)流程，供用戶和同行參照。
1、擴(kuò)晶：將廠家提供的整片LED晶圓膜用擴(kuò)張器勻稱擴(kuò)大，使粘在膜表面排序密切的LED(發(fā)光二極管)晶體被打開，便于扎晶。
2、背膠：將膨脹水晶的擴(kuò)晶圈放到早已刮好銀漿層的背膠機(jī)表面，用銀漿開展背膠。點(diǎn)銀膏。適用于散稱LED芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷電路板上點(diǎn)上適量的銀漿。
3、將用銀漿準(zhǔn)備好的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，操作者在顯微鏡下用刺晶筆刺PCB印刷電路板上的LED芯片。
4、將刺晶后的PCB印刷電路板放入熱循環(huán)烘箱中，控溫?cái)[放一段時(shí)間。待銀漿固化后取出(不要長期擺放，不然LED芯片鍍層能被烤黃，即被氧化，黏合艱難)。注意：假如是LED芯片鍵合，必須以上流程；如果只黏合了IC芯片，則撤銷以上流程。
5、貼芯片，用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷電路板的ic位置擺放適量的紅膠(或黑膠)，隨后用防靜電裝置(真空吸筆或鋼筆)將IC裸芯片正確放置于紅膠或黑膠上。
6、烘干：將鍵合好裸芯片放入熱循環(huán)烘箱中，放到大平面發(fā)熱板上控溫靜放一段時(shí)間，還可以自然干固(時(shí)間較長)。
7、鍵合(引線鍵合)應(yīng)用鋁絲鍵合機(jī)將晶圓(LED管芯或IC芯片)與PCB上對(duì)應(yīng)焊層的鋁絲橋接，即焊接COB的內(nèi)導(dǎo)線。
8、預(yù)測(cè)試：應(yīng)用專門的檢測(cè)工具(不同用途COB有不同的設(shè)備，簡單是高精密穩(wěn)壓電源)對(duì)COB板進(jìn)行測(cè)試，不合格的板返修。
9、用點(diǎn)膠機(jī)將涂膠好的AB膠涂膠在鍵合好的LED管芯上，用黑膠封裝IC，隨后根據(jù)客戶的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行封裝。
10、治愈：將封住膠的PCB印刷電路板放入熱循環(huán)烘箱中，控溫靜放。可根據(jù)需要設(shè)置不同的干燥時(shí)間。
11、后檢測(cè)：用專門的檢測(cè)工具檢測(cè)封裝好的PCB印刷電路板的電氣性能，以區(qū)別優(yōu)劣。
新聞動(dòng)態(tài)